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Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00

簡要描述:Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00

Laird Technologies無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00: 的創(chuàng)新應(yīng)用

一、產(chǎn)品概述

Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款無硅樹脂熱間隙填充劑,專為提供高效的熱傳導(dǎo)和優(yōu)異的電氣絕緣性能而設(shè)計。該產(chǎn)品以其無硅配方和物理性能,在電子、汽車和其他高科技領(lǐng)域的熱管理中發(fā)揮

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2024-06-12
  • 訪  問  量:418
詳情介紹

Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00

Laird Technologies無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00: 的創(chuàng)新應(yīng)用

一、產(chǎn)品概述

Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款無硅樹脂熱間隙填充劑,專為提供高效的熱傳導(dǎo)和優(yōu)異的電氣絕緣性能而設(shè)計。該產(chǎn)品以其無硅配方和物理性能,在電子、汽車和其他高科技領(lǐng)域的熱管理中發(fā)揮著重要作用。

二、技術(shù)規(guī)格

  • 材料: 采用先進(jìn)的無硅樹脂材料,結(jié)合高導(dǎo)熱填料,如鋁或銅顆粒,以及柔軟的絕緣材料層,如聚酰亞胺(PI)或(PVA)。

  • 尺寸: 229mm x 229mm,可根據(jù)客戶需求提供不同尺寸的定制產(chǎn)品。

  • 厚度: 1.00mm,提供適當(dāng)?shù)臒嶙韬蜋C(jī)械強(qiáng)度。

  • 熱導(dǎo)率: 根據(jù)材料組合,熱導(dǎo)率可達(dá)到10W/m·K以上,確保有效的熱傳導(dǎo)。

  • 彎曲半徑: 可根據(jù)應(yīng)用需求定制,通常在幾毫米到幾十毫米之間,以適應(yīng)不同的安裝環(huán)境。

  • 工作溫度范圍: -40℃至+150℃,能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。

  • 電氣絕緣性能: 提供良好的電氣絕緣保護(hù),防止電流泄漏和短路。

  • 機(jī)械強(qiáng)度: 具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,以承受一定的機(jī)械應(yīng)力和磨損。

三、應(yīng)用場景

  • 電子設(shè)備: 在高性能計算、通信設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域,提供電子元件的散熱解決方案。

  • 汽車行業(yè): 在汽車引擎、電池管理系統(tǒng)和傳感器等部件的散熱中發(fā)揮重要作用。

  • 航空航天: 在衛(wèi)星、火箭和飛機(jī)等高溫環(huán)境中,提供可靠的熱管理解決方案。

  • 工業(yè)自動化: 在機(jī)器人、自動化生產(chǎn)線和傳感器等工業(yè)設(shè)備中,提供有效的散熱解決方案。

四、安裝與配置

  • 安裝簡便: Tflex SF10,2.00采用自粘背膜或機(jī)械固定方式,可以輕松地粘貼在需要散熱的表面上。

  • 定制服務(wù): Laird Technologies提供定制服務(wù),可以根據(jù)客戶的具體需求,調(diào)整材料組合、尺寸和形狀。

  • 兼容性: 該產(chǎn)品可以與其他散熱材料和組件配合使用,以實現(xiàn)更復(fù)雜的散熱系統(tǒng)設(shè)計。

五、維護(hù)與支持

  • 維護(hù): Tflex SF10,2.00由于其耐用的材料和精密的制造工藝,通常不需要頻繁維護(hù)。只需定期清潔表面,避免灰塵和雜質(zhì)積累。

  • 技術(shù)支持: Laird Technologies提供全面的技術(shù)支持,包括產(chǎn)品安裝指導(dǎo)、性能優(yōu)化建議和故障排除。

  • 保修: 提供有限的保修期,確保產(chǎn)品在正常使用條件下的性能和可靠性。

六、總結(jié)

Laird Technologies Tflex SF10,2.00作為一款無硅樹脂熱間隙填充劑,以其出色的熱傳導(dǎo)能力和靈活性,在多個行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,我們期待Laird Technologies能夠繼續(xù)創(chuàng)新,開發(fā)出更多適應(yīng)未來挑戰(zhàn)的散熱解決方案。

Laird無硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00



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